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    主營產(chǎn)品:里氏硬度計涂層測厚儀超聲波測厚儀粗糙度儀超聲波探傷儀便攜式測振儀電火花檢漏儀氣體檢測儀便攜式內(nèi)窺鏡激光測徑儀
    產(chǎn)品[

    HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀

    ]資料
    如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
    產(chǎn)品名稱: HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀
    產(chǎn)品型號: HS810
    產(chǎn)品展商: 其它品牌
    產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔


    簡單介紹
    HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標要求;具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;

    HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀

    的詳細介紹

    HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀國產(chǎn)化主銷機型

    HS810 便攜式TOFD超聲波探傷儀資格取證主用儀器

    TOFD及PE多通道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫

    滿足 GB/T4730、EN12668BS 7706、ASTMASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標要求;

    具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;

    具有長續(xù)航時間、高檢測效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場使用性更好,可實現(xiàn)現(xiàn)場遠程控制及自動掃查:

    提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務。

    提供滿足現(xiàn)場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及硬件配置定制服務。

    特種行業(yè)TOFDⅡ級人員資質(zhì)培訓考核樣板機。

    HS810性能特點
     

    A 特優(yōu)點
    → 全中文菜單友好界面,鍵盤式操作模式,方便快捷;
    → 超高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場環(huán)境改變;
    → 超聲衍射波成像檢測,解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
        厚度及檢測效率局限性,節(jié)約探傷成本;
    → 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導波成像等多能一體;
    → 獨有合成孔徑聚焦(SAFT)技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷測量精度;
    → 波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識別更清晰;
    → 內(nèi)置現(xiàn)場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;
    → 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各種工件檢測要求;
    → 多通道TOFD檢測實現(xiàn)大厚壁焊縫一次性**覆蓋;
    → 超大機內(nèi)存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡傳輸功能;
    → 高分子復合材料機身,有效防震、抗跌落;
    → 集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號傳輸損耗??;
    → 高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續(xù)航。

    →采用歐盟鑒定標準EN12668-1:2000;提供中英文歐標鑒定報告各一份

    B探傷功能
    掃查方式:對焊縫進行**非平行、平行掃查
    缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
    缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
    A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
    B掃成像:實時顯示缺陷截面形狀

    TOFD掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷質(zhì)量進行評價

     

    C 掃描范圍
    多路TOFD檢測和PE檢測**覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查,可擴展至400mm厚度。

    D 數(shù)據(jù)分析
    直通波去除:近表面缺陷專用處理工具,提高近表缺陷分析精度
    橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場操作習慣
    SAFT:國際公認有效提高缺陷測量精度的功能

    E數(shù)據(jù)存儲與輸出
    →預先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲、調(diào)出、離線分析、
       復驗、打印、通訊傳輸。
    →超大內(nèi)存容量,單次掃查多可記錄40米。
    →掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
    →支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡傳輸、外接顯示器等。


    HS810技術(shù)參數(shù)

    多同時連接探頭:10 個

    脈沖類型:負方波脈沖

    脈沖前沿:<10 ns

    脈沖寬度:50 ns-1000ns連續(xù)可調(diào)

    阻抗匹配:25Ω /500Ω可調(diào)

    掃描范圍:零界面入射——1400mm鋼縱波

    采樣頻率/位數(shù):125MHZ/12bits

    采樣深度:512/1024可調(diào)

    重復頻率:25-800Hz可調(diào)

    波形平均:1-8可調(diào)

    檢波方式:數(shù)字檢波

    衰減器精度:<+1dB/12dB

    聲速范圍:300~20000 m/s

    動態(tài)范圍:≥30dB

    垂直線性誤差:≤4%

    水平線性誤差:≦0.3%

    分辨力:>36dB(5P14)

    靈敏度余量:>60dB(深200mmΦ2平底孔)

    波形顯示方式:射頻波,檢波 (全波、負或正半波),信號頻譜(FFT)

    成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應的儀器設置顯示A掃、B掃、D掃

    直線掃查長度:0~40000 mm自動滾屏

    記錄方法:完全原始數(shù)據(jù)記錄

    儀器軟件:儀器軟件應該同時具備SAFT(合成孔徑聚焦)功能,差分,直通波拉直功能

    離線分析軟件:離線分析軟件應該具備SATF(合成孔徑聚焦)處理功能

    離線分析軟件具備圖像處理前和處理后的同屏對比顯示功能

    離線分析軟件應該具備能直接將TOFD圖像轉(zhuǎn)換成BMP位圖的功能

    離線圖象分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形。

    缺陷尺寸和輪廓。

    厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析。

    記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報告。

    數(shù)據(jù)報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、B掃圖像、C掃圖像、CB圖像、TOFD圖像、D掃圖像、P掃圖像。

    內(nèi)存:1 G

    閃存- Quasi HDD:4 G

    輸出:LAN, USB2.0, VGA

    顯屏:6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm,日光可讀 LCD;大 A掃尺寸 130×92 mm

    控制:前板密封鍵盤,鼠標,飛梭

    兼容外部設備:USB鍵盤和鼠標,USB閃存卡,通過USB或LAN打印,通過USB或LAN連接PC,SVGA外接顯示器

    儀器操作系統(tǒng):winCE操作系統(tǒng),抗病毒能力強

    離線分析軟件操作系統(tǒng):全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP,Vista,Win7下工作的外接計算機,外接計算機通過網(wǎng)絡或USB連接進行離線數(shù)據(jù)分析和報告。

    檢測數(shù)據(jù)傳輸:檢測信號及編碼器數(shù)據(jù)應采用單根集成電纜形式將信號輸入儀器,及復合電纜線集成一體

    掃查器裝置:應配備掃查器,并具備強力磁輪壓伸彈簧耦合裝置

    出廠檢驗:儀器通過質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督檢驗檢疫總局組織的科技成果鑒定,儀器出廠時提供歐標鑒定合格書

    包裝:進口高強度硬塑箱

    尺寸:248×180×80 mm含電池

    電源、電壓:電池12V7Ah連續(xù)工作8小時(鋰電池供電)

    環(huán)境溫度:(-10-40)°C(參考值)

    相對濕度:(20-95)%RH

    重量:2.4kg含電池

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